早在今年3月10日金钻俱乐部会议上，金立集团董事长刘立荣就曾对外表示，全面屏是未来手机发展的趋势，金立将在今年10月推出全面屏手机产品。而今日下午，金立于北京召开了金钻品鉴会，金立在会上发布了旗下M系列的最新机型金立M7。相比起以往金立M系列的机型来说，M7在外观设计以及配置功能上面都有着较大的提升，尤其是金立M7也加入了当下最流行的全面屏阵营当中。

在外观方面，金立M7搭载了一块18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率高达1080*2160，具备 100% 覆盖 DCI-P3 色域和 HDR 模式，屏占比达到85%。得益于全面屏和超高的屏占比，即便金立M7采用了6.01英寸的大屏幕，整体机身也与传统的5.5英寸屏幕的机身相差无几。

2017年对于手机厂商来说，屏幕资源十分紧俏，最优质的上游资源AMOLED全面屏基本上遭到了各家厂商的疯抢，金立凭借其供应链多年积累的优势，率先拿到了最优质的AMOLED全面屏，金立M7也成为了国内手机品牌中极少数搭载AMOLED全面屏的全面屏手机。在日常使用的场景下，18:9全面屏能带来更为广阔的视野，金立也针对全面屏提供了更为强大的分屏操作。

机身采用了全金属一体化机身设计，赋予了五种不同的配色，分别是：香槟金、炫影黑、星耀蓝、宝石蓝、枫叶红。金立在M7的机身背面采用了非常复杂的太阳纹纹理，整个太阳纹设计是以指纹识别器为圆心，不断向外辐射的同心圆纹理，每一个同心圆的间距只有0.001mm，工程师门在6系航空级铝合金上，历经36道复杂工序才打造而成，金立完成了这个金属工艺上的挑战，也让金立M7的背面兼顾了视觉美感和握持手感。

在配置方面，金立M7首发搭载了heilo P30处理器，采用了16nm制程，主频高达2.3Ghz，相比P25在性能方面提升了35%，功耗也降低了8%，配备了6GB RAM+64GB ROM的超大存储组合。而M系列超级续航的基因也被M7所继承，在7.2mm的纤薄机身当中塞进了一块4000mAh的高密度电池，支持18W智能快充，续航表现一如既往地出众。

金立M7采用后置双摄相机解决方案，1600万+800万像素，F1.8大光圈，单位像素面积为1.12微米，具备处理器ISP的硬件实时虚化引擎和提升逆光拍照水准的DSP芯片，在暗光表现和逆光场景下都有着不错的成像表现。

另外，安全方面也是金立M系列的重头戏，此次金立M7搭载了安全双芯片：一颗保护数据安全，一颗保护支付安全。强大的芯片级别的安全性能让金立M7在保障用户信息安全的同时，也获得了银联云闪付功能，通过金立M7在用户消费时可直接将手机靠近带闪付标志的POS机上，无需扫码，无需联网，轻触即可完成付款，非常便捷。时下最为流行的手机公交卡的功能也同样被金立M7所搭载。

发布会的末尾，金立公布了金立M7的最终售价为2799元，与9月20日线上线下同步开售，搭载了目前市面上最好的AMOLED全面屏和强大硬件性能，兼顾了美观设计和实用性以及超高安全性的金立M7，相信将会成为下半年国产手机全面屏普及时代的一匹黑马。