二月份的MWC 2016上，大家亲眼目睹印证了金立所公布的全新升级企业形象及其2017年第一款旗舰级金立S8的问世，在其中A8更是以多种独家代理产品卖点而引起了很多关心。如今，这款手机上早已宣布赶到了大家手上。

金立S8配置了64位八核处理器、4gB RAM 64GB ROM、5.5英寸4k屏幕分辨率显示屏及其3000mAh充电电池，此外也有八百万 1600万清晰度双镜头、外置指纹验证及其USB Type-C插口，而且适用快充和三d Touch作用。

而大家都知道，金立知名品牌主打产品的S系列产品一直全是主推完美设计方案的系列产品，早前那薄到难以置信的金立S5.1等新产品迄今仍然让人难以忘怀，而S8尽管并不是主推完美纤薄，但在设计方案上也是有许多闪光点。

金立S8选用了金属外壳一体化外壳，但是有别于目前市面上绝大多数金属材料手机上后背全是“三段式”的具体情况，金立S8的后背能够说成完好无缺的真·一体化，而窍门就取决于其将导致手机上后背“三段式”的罪魁祸首，即无线天线带来技术创新的设计方案变成环状，根据将后面一种紧紧围绕背壳一周的方法，不但防止了立即横着越过背壳而导致的视觉效果隔断感，并且也可以产生更强的数据信号主要表现。

而大家也注意到，金立归还无线天线带干了一色化解决，其纳米技术注塑加工的颜色早已很贴近于背壳自身的色调，再再加上背壳行为主体与外壳中框的包囊，也让成条无线天线带更为美观大方。

而在手机后背上边则便是后摄和闪光灯了，正中间则是一枚不具有功能键作用的LOGO，该LOGO部位也比背壳总体要低，稍微有点儿凹痕，在一切正常抓握及其通电话时无名指会十分当然的落在该点，手感上面产生十分彼此之间的提高，假如你以前使用过MOTOX这类手机上得话，必定可以了解这种感觉只有会意而没法言传的觉得。

返回手机上正脸，能够见到S8的前板选用了当下受欢迎的2.5D夹层玻璃，边沿倾斜度当然细致，而虽然仍未激进派的选用“无框”设计方案，但金立S8因为选用了一块超窄外框的三星AMOLED屏幕，外框总宽早已来到非常的窄的程度，再再加上紧凑型的外壳及其激光切割的恰如其分的外框，在手感喜欢你难以坚信金立S8是一款5.5英寸显示屏的手机上。

S8的显示屏上边是前摄像头、耳机及其感应器，正下方则是一枚实体线指纹验证Home键，轻按及回弹力触感都十分确立脆响，具体开启感受也十分迅速，两边则是两颗虚拟按键，后面一种往往沒有设计方案成固定不动标志，而仅仅以一个小圆圈替代的缘故，是由于S8适用自定功能键，例如假如客户以前习惯左侧回到右侧菜单键的设置，就可以把功能键的作用设置成那样，十分的个性化。

而在外壳左边则是一个狭长插槽，能够见到插槽的紧密连接還是非常好的，不会有突显或过度凹痕的难题;外壳右边则先后是声音 、声音-及其开关电源功能键，其部位设置在平时抓握下可以产生比较好的实际操作感受。

S8的外壳顶端仍未配置一切功能键，仅有一枚副话筒，而包含充电口、耳机插孔等都置放在了底端，从左往右先后是音箱、USB Type –Capi接口、话筒及其3.5毫米耳机插孔。

值得一提的是，大家手里这台是闪亮金颜色，此外，金立S8也有玫瑰金色、深空灰颜色，相对而言也可以考虑不一样群体的口感。据了解，这款手机上可能在最近发售，有选购意愿的客户早已能够持币到数等候它的来临了。■

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